電子部品の試作における3Dプリンターの優位性
5G・IoTの普及にともない、ますます小型化している電子デバイス。半導体パッケージや実装技術の開発現場では、加速する半導体素子の微細化によって、よりスピーディな試作がもとめられています。 これらの電子部品は、機械加工が苦手とする複雑に入り組んだ精密部品も多く「業務用3Dプリンタ」による新たな造形アプローチが期待されています。
引用元:電子部品の試作における3Dプリンターの優位性とアプリケーション
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BMFの3D造形技術は、マサチューセッツ工科大学が刊行するMIT Technology Review誌にて『世界の10大画期的技術』として認定。3Dプリントの大手メディア「DEVELOP3D」では、『2020年の製品開発を飛躍させる世界の新技術30』にも選出され、世界トップクラスの評価と期待を集めています。
〈紹介記事〉
・JETRO海外レポート|日本企業とのビジネスに積極的な深センのスタートアップ企業
・東京大学大学院工学系研究科 ものづくり部門|BMF 超精密3Dプリンター
・中小機構ジェグテック|常識を打ち破るマイクロスケール3Dプリンティング技術
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