アプリケーション

高精細・高精度3Dプリンターによる
電子部品のアプリケーション

コネクターなどの精密電子部品の小型化に伴い、新製品の開発が困難になってきていますが、PμSL技術により、設計の反復と検証の間の時間とコストを削減できるため、開発者に新たな力を提供します。

電子コネクタの3D造形

  • 本体:S140 (10μm)
  • 材料:HTL
  • 公差:±25μm
  • 微細穴の幅:0.16mm

光電コンバータの3D造形

  • 本体:S140 (10μm)
  • 材料:HTL
  • 最小穴の直径:0.25mm
  • 1回で150個のモデルを造形可能

チップソケットの3D造形

  • 本体:S140 (10μm)
  • 材料:HTL
  • 穴の直径:0.20mm
  • 1546個の小穴が含まれる

cLGAコネクターの3D造形

  • 本体:S140 (10μm)
  • 材料:HTL
  • 1700個以上の台形孔
  • 各小さな孔には、細かい階段構造が含まれる
TESTIMONIALS

BMFの3Dプリンター
お客様の評価

電子部品の試作における3Dプリンターの優位性
5G・IoTの普及にともない、ますます小型化している電子デバイス。半導体パッケージや実装技術の開発現場では、加速する半導体素子の微細化によって、よりスピーディな試作がもとめられています。 これらの電子部品は、機械加工が苦手とする複雑に入り組んだ精密部品も多く「業務用3Dプリンタ」による新たな造形アプローチが期待されています。

引用元:電子部品の試作における3Dプリンターの優位性とアプリケーション

3Dプリンターのよくある質問

東京の拠点にて一部の機種を見学することができます。実機見学をご希望の方は、こちらからご依頼願います。
弊社営業担当者よりご案内いたします。こちらからお気軽にお問合せください。
各機種の造形サンプルをご用意しております。サンプルの種類など詳細は、こちらからお気軽にお問合せください。

弊社の独自開発のPμSL(ProjectionMicroStereolithography) と呼ばれている投影型マイクロ3D光造形技術を採用しております。

造形サービスの依頼の場合、通常納期は3週間頂いております。