光硬化樹脂材料

BMFは、PµSL方式に対応する高精度3Dプリント用光硬化樹脂を自社開発しています。耐熱性・高靭性・生体適合性などの特性により、マイクロメートル単位の精密部品や複雑な微細構造の高精度造形を支援します。

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樹脂材料パラメーター

パイプの壁厚はわずか65µmの一体成形

穴の直径0.20mm、1546個の小穴の微細構造

パイプ径0.25mmの螺旋状のマイクロニードル

正弦波形状の内部パイプ、一体成形で組立不要

1700個以上の台形孔、各孔には細かい階段構造

公差±25µm、1回で110個のモデルを造形

内部空洞の微細構造、一体成形で組立不要

公差±25μm、最小穴の直径0.16mmの細穴構造

最小穴の直径0.25mm、1回で150個のモデルを造形

可溶性樹脂（転写・射出成形）

BMFの可溶性樹脂は、PDMS転写や射出成形用の精密モールドを高精度に造形する自社開発材料です。成形後にモールドをアルカリ液で除去することで、従来工法では難しかった複雑な微細構造部品の製作可能性を広げます。
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セラミックス材料

アルミナセラミックスは、耐熱性・耐腐食性・化学的安定性に優れ、機械工学、航空宇宙、バイオメディカルなど幅広い分野で活用されています。BMFの高精度3Dプリントにより、マイクロニードル、ラティス構造、精密セラミック部品など、複雑な微細構造の造形に対応します。
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