光硬化樹脂材料｜微細構造・精密部品向け3Dプリント用樹脂-BMF Japan 株式会社

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樹脂材料パラメーター

樹脂	標準樹脂	その他樹脂
分類	HTL(標準) BIO(生体適合性)	HT-200(耐高温) TOUGH(強勒性)
粘度@25℃	85cP 300cP	285cP 180cP
引張強度	71.5MPa 56MPa	87.8MPa 82.9MPa
弾性率	2397 MPa 1614 MPa	3074 MPa 2566 MPa
破断伸度	7.8% 6.2%	4.6% 14.0%
曲げ強度	113MPa 106.6MPa	153.6MPa 122.4MPa
曲げ弾性率	2.8GPa 3.5GPa	3.8GPa 4.0GPa
熱変形温度 @0.45MPa	114 ℃ 86 ℃	217 ℃ 78 ℃
適用3Dプリンター	230/240/140/150 230/240/140/150	240/140/150 240/140/150
応用エリア	耐熱部品医療実験;バイオテクノロジー	耐熱部品組立用部品;長期保存可能

3D造形事例

内視鏡ハウジング

パイプの壁厚は僅か65µmの一体成形

チップソケット

穴の直径0.20mm、1546個の小穴の微細構造

マイクロ針

パイプ径0.25mmの螺旋状のマイクロニードル

血液冷却レギュレーター

正弦波形状の内部パイプ、一体成形で組立不要

CLGAコネクター

1700個以上の台形孔、各孔には細かい階段構造

内視鏡ハウジング

公差±25µm、1回で110個のモデルを造形

流体コネクタ

内部空洞の微細構造、一体成形で組立不要

電子コネクタ

公差±25μm、最小穴の直径0.16mmの細穴構造

光電コンバータ

最小穴の直径0.25mm、1回で150個のモデルを造形

関連製品

可溶性樹脂（転写・射出成形）

BMFの可溶性樹脂は、PDMS転写や射出成形用の精密モールドを高精度に造形する自社開発材料です。成形後にモールドをアルカリ液で除去することで、従来工法では難しかった複雑な微細構造部品の製作可能性を広げます。
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セラミックス材料

アルミナセラミックスは、耐熱性・耐腐食性・化学的安定性に優れ、機械工学、航空宇宙、バイオメディカルなど幅広い分野で活用されています。BMFの高精度3Dプリントにより、マイクロニードル、ラティス構造、精密セラミック部品など、複雑な微細構造の造形に対応します。
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私たちBMFは、製造業の常識を打ち破る超高精度3Dプリンターメーカーとしてグローバルに活躍する、新生ベンチャー企業です。BMFの3D造形技術は、マサチューセッツ工科大学が刊行するMIT Technology Review誌にて『世界の10大画期的技術』として認定。3Dプリントの大手メディア「DEVELOP3D」では、『2020年の製品開発を飛躍させる世界の新技術30』にも選出され、世界トップクラスの評価と期待を集めています。

〈紹介記事〉

・JETRO海外レポート | 日本企業とのビジネスに積極的な深センのスタートアップ企業
・東京大学大学院工学系研究科ものづくり部門 | BMF 超精密3Dプリンター
・中小機構ジェグテック | 常識を打ち破るマイクロスケール3Dプリンティング技術

法人番号：2010001204373