光硬化樹脂-常識を打ち破るマイクロ精密3Dプリント技術-BMF Japan株式会社

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樹脂材料パラメーター

樹脂	標準樹脂	その他樹脂
分類	HTL(標凖) BIO(生体通合性)	HT-200(耐高温) TOUGH(強勒性)
粘度@25℃	85 CP 300 CP	285 CP 180CP
引張強度	71.5 MPa 56 MPa	87.8 MPa 82.9 MPa
弹性率	2397 MPa 1614 MPa	3074 MPa 2566 MPa
破断伸度	7.8% 6.2%	4.6% 14.0%
曲げ強度	113 MPa 106.6 MPa	153.6 MPa 122.4MPa
曲げ弹性率	2.8 GPa 3.5 GPa	3.8 GPa 4.0 GPa
熱変形温度 @0.45MPa	114 ℃ 86 ℃	217 ℃ 78 ℃
適用3Dプリンタ-	230/240/140/150 230/240/140/150	240/140/150 240/140/150
応用工リア	耐熱部品医療実験;生物技术	耐熱部品組立用部品;最期保存可能

3D造形事例

内視鏡ハウジング

パイプの壁厚は僅か65μmの一体成型

チップソケット

穴の直径0.20mm、1546個の小穴の微細構造

マイクロ針

パイプ径0.25mmの螺旋状のマイクロニードル

血液冷却レギュレーター

正弦波形状の内部パイプ、一体成型で組立不要

CLGAコネクター

1700個以上の台形孔、各孔には細かい階段構造

内視鏡ハウジング

公差±25μm、1回で110個のモデルを造形

流体コネクタ

内部空洞の微細構造、一体成型で組立不要

電子コネクタ

公差±25μm、最小穴の直径0.16mmの細穴構造

光電コンバータ

最小穴の直径0.25mm、1回で150個のモデルを造形

関連製品

可溶性樹脂（転写+射出成形）

この樹脂を使用して特殊構造のモールドを製造し、それをアルカリ液で溶解することで、従来の金型では実現できなかった精密部品の製造が可能になります。
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セラミックス材料

ALセラミックは、耐熱性、耐腐食性、化学的安定性に優れており、機械工学、航空宇宙、バイオメディカルなどの分野で広く使用されています。
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私たちBMFは、製造業の常識を打ち破る超高精度3Dプリンターメーカーとしてグローバルに活躍する、新生ベンチャー企業です。BMFの3D造形技術は、マサチューセッツ工科大学が刊行するMIT Technology Review誌にて『世界の10大画期的技術』として認定。3Dプリントの大手メディア「DEVELOP3D」では、『2020年の製品開発を飛躍させる世界の新技術30』にも選出され、世界トップクラスの評価と期待を集めています。

〈紹介記事〉

・JETRO海外レポート | 日本企業とのビジネスに積極的な深センのスタートアップ企業
・東京大学大学院工学系研究科ものづくり部門 | BMF 超精密3Dプリンター
・中小機構ジェグテック | 常識を打ち破るマイクロスケール3Dプリンティング技術

法人番号：2010001204373