アプリケーション

高精細・高精度3Dプリンターによる
電子部品のアプリケーション

コネクターなどの精密電子部品の小型化に伴い、新製品の開発が困難になってきていますが、PμSL技術により、設計の反復と検証の間の時間とコストを削減できるため、開発者に新たな力を提供します。

電子コネクタの3D造形

  • 本体:S140 (10μm)
  • 材料:HTL
  • 公差:±25μm
  • 微細穴の幅:0.16mm

光電コンバータの3D造形

  • 本体:S140 (10μm)
  • 材料:HTL
  • 最小穴の直径:0.25mm
  • 1回で150個のモデルを造形可能

チップソケットの3D造形

  • 本体:S140 (10μm)
  • 材料:HTL
  • 穴の直径:0.20mm
  • 1546個の小穴が含まれる

cLGAコネクターの3D造形

  • 本体:S140 (10μm)
  • 材料:HTL
  • 1700個以上の台形孔
  • 各小さな孔には、細かい階段構造が含まれる
TESTIMONIALS

BMFの3Dプリンター
お客様の評価

電子部品の試作における3Dプリンターの優位性
5G・IoTの普及にともない、ますます小型化している電子デバイス。半導体パッケージや実装技術の開発現場では、加速する半導体素子の微細化によって、よりスピーディな試作がもとめられています。 これらの電子部品は、機械加工が苦手とする複雑に入り組んだ精密部品も多く「業務用3Dプリンタ」による新たな造形アプローチが期待されています。

引用元:電子部品の試作における3Dプリンターの優位性とアプリケーション

3Dプリンターのよくある質問

東京の拠点にて一部の機種を見学することができます。実機見学をご希望の方は、こちらからご依頼願います。

弊社営業担当者よりご案内いたします。こちらからお問合せください。

本体導入検討のお客様向けに、各機種の機能モデルをご用意しております。サンプルの種類など詳細は、こちらからお問合せください。

弊社の独自開発のPμSL(ProjectionMicroStereolithography) と呼ばれている投影型マイクロ3D光造形技術を採用しております。

造形サービスの依頼の場合、通常納期は3週間頂いております。

主に、レンズに特許技術が加えられていること、及び、弊社独自に開発した精度を優先する樹脂とのマッチングによります。

自社開発の生体適合性材料を用いていますので、培養への影響は無いと考えます。

液体アクリル樹脂にセラミックスラリーを混ぜ、弊社の3DPで造形した後、造形物に含まれる樹脂を脱脂工程で取り除き、その後焼結工程を経て、最終的にセラミックスを100%にします。

S240では、XY=100mm、Z₌75mmの最大造形サイズを有していますが、弊社の得意サイズは、基本的に数mm~数cmでマイクロスケールの超微細構造を有するモデルです。

大きさと構造難易度によって異なりますので、一概にXXX円との回答は困難です。弊社は小さいサイズで微細構造を有するモデルをターゲットにしているため、微細構造の無い大きいサイズのモデルは高くなってしまいます。